第341章 协议内外（1/2）

八月的华北平原，溽热被一场突如其来的暴雨短暂冲刷，空气里弥漫着泥土和青草的气息。研究院内，一种混合着疲惫与亢奋的节奏在持续。王磊像一颗被投入精密钟表的滚珠，在材料楼、制造实验室、计算机房和会议室之间，沿着越来越固定的轨迹来回滚动。他那份《“玄甲-3”材料关键性能与工艺关联参数试行规范（V0.1）》已经分发下去，虽然仍有争议，但至少为争吵提供了共同的“靶子”。数据开始以稍显规范，但仍需人工反复核对校正的格式，从材料组的打印机流向制造组的绘图仪，再经王磊团队的手，变成一行行试探性的仿真代码。

第一个基于多组数据拼接的“玄甲-3”铣削过程简化仿真模型，在“银河”计算机上跑了整整四十八个小时后，输出了一个粗糙但前所未有的结果：一张模拟切削力随刀具路径变化的曲线图，以及几个被标红的“潜在颤振风险区域”。当王磊将这份还冒着“热气”的打印结果分别摆在陈启元和沈飞刘工（通过电话和传真）面前时，引发的讨论远比结果本身更有价值。

“这个风险区三，和我们赵师傅上次‘听’出来的那个有点发闷的位置，大概重合。”刘工在电话里说，语气里多了几分对“计算机算命”的认可，“不过你们这曲线抖得也太厉害了，实际切削力波动没这么大。”

陈启元则指着材料输入参数部分：“这个高温下的应变率敏感系数，我们给的还是区间值，你们模型里取了上限，这可能导致预测的切削力偏高。我们需要补一批更精确的测试。”

“还有刀具磨损模型，我们根本没考虑，实际上磨损会改变切削力。”数控小组的小李补充。

王磊飞快地记录着。没有人为模型的粗糙而气馁，相反，所有人都在根据这第一个“共同造物”的缺陷，清晰地指出自己该弥补什么，对方该提供什么。知识协同的齿轮，在经历了最初的生涩卡顿后，终于带着摩擦的噪音，开始缓缓咬合并转动。秦念要求的“争议问题跟踪台账”上，开始出现“已解决”和“转入下一迭代”的标记。

然而，就在研究院内部的“协议”（哪怕是口头的、不断修订的）艰难推进时，外部世界围绕“协议”的博弈，却骤然升级，并带来了新的、更严峻的挑战。

八月中旬，吴思远期待与亚琛工业大学格鲁伯教授进行“前期学术交流”的回信尚未收到，却先从一个国际学术论坛的邮件列表里，看到了“先进半导体技术研究联盟（ASTRAL）”正式成立并发布首批五年研究路线图的新闻通稿。路线图详列了十几个重点方向，不仅包括之前已知的光刻、存储等，更引人注目地增加了“设计工具与制造工艺协同优化（DTCO）标准框架”和“全球半导体供应链弹性与安全最佳实践指南”两个软性项目。

通稿特别强调，ASTRAL的章程已获所有创始成员批准，其知识产权管理原则将遵循“贡献即权利”和“选择性开放”的模式，联盟内部将建立共享数据库和基准测试平台，但访问权限与成员的技术贡献度和“合规记录”挂钩。新闻稿末尾，以“展望未来”的口吻提及，联盟“欢迎其他符合条件的研究机构和企业，在未来适当的时候，依据章程申请加入”。

“他们这是在一手举着胡萝卜，一手挥着大棒。”研判例会上，吴思远脸色阴沉，“‘DTCO标准框架’一旦由他们制定出来，就会成为全球芯片设计与制造协同的事实标准。‘供应链安全指南’更是可以直接为他们针对特定国家的限制措施提供‘行业共识’的外衣。而那个‘选择性开放’和‘合规记录’，就是为我们量身定做的门槛和枷锁。他们想把未来的游戏规则，彻底锁死在他们的会议室里。”

几乎在同一周，张海洋团队与意大利菲迪亚公司的技术评估接触，在看似顺利推进中，也遭遇了意料之外的“协议”障碍。经过两轮初步技术交流，意方展示了其基于开放式架构的数控系统部分设计文档和源代码（确实是较早期的版本），中方评估小组也提出了联合开发适配中国市场的版本、并共同定义下一代接口标准的意向。然而，当谈判进入拟订合作备忘录（MOU）阶段时，意方律师拿出了一份厚厚的附件，是关于“最终用户合规保证”和“再出口控制”的条款。

条款要求中方合作方（包括研究院及任何后续使用该技术的中国厂商）必须承诺，不得将源自菲迪亚的技术用于“特定清单”所列的军事或所谓“大规模杀伤性武器”相关领域，且必须同意菲迪亚拥有对技术流向的审计权。更关键的是，条款援引了多项意大利及“国际”出口管制法规，其限制范围远比之前中方了解的要宽泛和模糊。

“他们想卖技术，但又怕得罪更大的市场（美国和北约），所以要用这份协议把自己撇干净，把所有合规风险和责任都压在我们头上。”参与谈判的机械电子部一位资深法律顾问在越洋电话里向秦念和陆野汇报，“如果我们签了，就等于给自己套上了紧箍咒，未来任何应用扩展都可能被对方以‘合规’为由卡住脖子，甚至可能被要求开放生产现场接受审计。”

张海洋气得在会议室里踱步：“这还谈什么合作？这简直是戴着镣铐跳舞！我们是想学技术、发展自己，不是想找个洋管家！”

就在研究院为这两条外部“坏消息”绷紧神经时，上海“华创”却在一个意想不到的方向，迎来了一个基于“协议”的微小突破。经过数月的反复磋商和技术细节对接，那家韩国半导体设计公司终于签署了一份“有限试用与技术反馈协议”。协议规模很小：韩方在其一个已量产的、用于消费电子的成熟芯片（0.35微米工艺）的后续维护版本设计流程中，试用“华创EDA入门套件”的布局布线模块，试用期三个月，采购套数仅为五套。作为回报，韩方承诺提供详细的使用体验报告和问题日志，并允许“华创”工程师远程（在严格保密条件下）访问其测试环境以复现问题。

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