第329章 第一次流片（2/2）

“成功了！”不知谁先喊了一声，测试车间里响起压抑已久的欢呼。尽管良率有待大幅提升，尽管过程磕磕绊绊，但第一个完全自主的“设计-工具-制造”闭环，实实在在地跑通了！那颗功能正常的芯片，就是最好的证明。

王磊隔着无尘服，用力握了握拳头，眼眶发热。吴思远在电话那头，长长地舒了一口气。航天代表脸上露出了如释重负的笑容。

“立刻对合格芯片进行更全面的特性测试和可靠性考核。”司长指示，“同时，分析失效芯片的原因，是设计问题、工具问题，还是工艺问题？要彻底搞清楚，为下一次流片积累经验。”

庆功宴简单而务实。席间，“华晶电子”的老总感慨：“这次流片，暴露了我们工艺模型的不少盲点。你们设计团队和EDA工具反馈的数据太宝贵了！比我们自己做测试芯片得来的数据更直接、更有针对性。这就是生态的力量啊！”

王磊深有同感。这次流片，对“华芯”工具同样是一次极佳的实战检验。他们发现了工具在将设计转换为制造数据时，对一些深亚微米工艺效应的考虑不足，也积累了宝贵的与真实工艺交互的经验。

“这只是第一步。”吴思远举杯，“后面还有航空发动机芯片、深海勘探芯片要流片。我们要把这次的经验教训，快速反馈到工具开发和设计方法学中，争取下次良率翻倍！”

第一次流片的成功，像一剂强心针，注入了略显疲态和迷茫的“火炬”计划。它用事实证明了，那条看似艰难曲折的“内循环”生态之路，是可以走通的；那些关于自主创新“不经济、不可能”的论调，在实实在在的芯片面前，显得苍白无力。

消息在有限的范围内传开，极大地鼓舞了相关领域的科研人员和工程师。一些原本犹豫是否采用国产工具或工艺的企业，开始主动接触咨询。

然而，挑战接踵而至。

十月初，就在研究院准备启动第二个特种芯片（航空发动机FADEC芯片）流片时，从“华晶电子”传来一个坏消息：他们向美国某公司订购的一批关键半导体设备部件，在运送至香港中转时，被当地海关以“最终用户核查”为由暂扣，交货无限期延迟。

“又是这一套。”张海洋得知后愤然，“专项项目需要的五轴铣头，从德国采购时也遇到了类似的‘延迟’。他们不敢明着禁运，就用这种手段拖延我们进度。”

“这说明我们的动作，真正触痛了他们。”秦念冷静分析，“以前是封锁技术，现在是拖延设备部件，干扰我们的生产制造能力。斗争在升级。”

“能不能国内替代？”吴思远问。

“有些可以，但有些高精度部件，短期确实难。”张海洋说，“专项办公室已经在组织国内相关单位攻关了，但需要时间。”

屋漏偏逢连夜雨。十月中旬，王磊团队接到周明从深圳打来的紧急电话：“华创EDA入门套件”在推向市场后，被某国际EDA巨头以“涉嫌侵犯其图形用户界面（GUI）专利”为由，在美国法院提起诉讼，并要求临时禁令，禁止该产品在美国市场销售。

“我们的GUI是完全自主设计的，怎么可能侵权？”周明在电话里又气又急，“这分明是专利讹诈！想用高昂的诉讼成本和市场禁令，扼杀我们刚刚起步的产品！”

“这是国际巨头打压新兴竞争对手的常见手段。”吴思远对这类情况有所了解，“他们利用庞大的专利库和雄厚的资金，发起诉讼，无论输赢，都能拖垮小公司。你们打算怎么办？”

“我们咨询了律师，应诉成本极高，而且过程漫长。但如果不打，就等于默认，以后也别想进国际市场了。”周明声音疲惫，“我们正在寻找国内有经验的涉外知识产权律师，也在考虑联合国内其他可能受影响的企业，集体应对。”

技术突破的喜悦尚未散去，现实的铁壁又一次横亘眼前。从核心设备部件到国际专利诉讼，封锁与打压无处不在，形式多样。

第一次流片成功的火光，照亮了前路，也照出了前路上更加密集的荆棘与沟壑。

但这一次，中国的科技工作者们，不再像最初那样茫然或愤怒。他们开始习惯这种常态化的博弈，心态更加沉稳，应对也更加有条不紊。

王磊在项目日志中写道：“流片成功，证明路可行。设备被扣，专利被诉，证明路重要。既然重要，便无退路。唯有逢山开路，遇水架桥。第一次流片是‘破冰’，那么，就让第二次、第三次，成为‘破壁’。”

秋意渐深，枫叶转红。研究院里，灯火依旧。

挑战在继续，攻关在继续，突围，也在继续。

那颗在1.5微米工艺线上诞生的、良率仅34%的抗辐射存储器控制器芯片，被小心地封装、测试、纳入航天产品序列。它或许微小，或许不完美，但它是一个里程碑，标志着中国集成电路产业，在自主生态的构建上，迈出了从零到一的、最坚实的一步。

而这一步之后，是更加漫长、却也更加坚定的万里长征。