第329章 第一次流片（1/2）

九月中的上海，空气里还残留着夏末的溽热。“华晶电子”那座崭新的1.5微米工艺线洁净厂房内，却保持着恒定的温度和湿度，空气经过层层过滤，几乎一尘不染。

王磊穿着全套无尘服，透过观察窗，看着产线上机械臂精准地移动、光刻机发出幽蓝的光、各种化学溶液在管道中无声流淌。这里是芯片诞生的地方，是将设计图纸变为物理实体的魔法之地。今天，这个魔法将第一次作用于完全由中国人自主设计、并使用自主EDA工具完成的芯片上——那款抗辐射存储器控制器。

流片（Tape-out）过程本身，对于“华晶电子”的工程师们而言，已是例行公事。但今天的氛围却有些不同寻常。研究院的吴思远、王磊，航天用户方的代表，甚至电子工业部的一位司长，都远程或现场关注着。

“数据已经全部导入，光刻掩模版检查无误，工艺配方就位。”产线主管向现场总控汇报，声音通过内部通讯系统清晰地传出来，“可以开始首层光刻。”

“开始。”总控下达指令。

巨大的光刻机开始工作，将设计图形转移到涂有光刻胶的硅片上。这一步，至关重要。任何设计数据与工艺参数的微小不匹配，都可能导致图形畸变或缺失。

王磊的心提到了嗓子眼。虽然“华芯”工具在导出制造数据（GDSII）前，已经按照“华晶电子”提供的设计规则检查（DRC）文件进行了反复验证，但毕竟是第一次实际流片，谁也不敢保证万无一失。

一层，两层，三层……光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积，复杂的工序一步步推进。每个关键步骤后，都有在线检测和抽检。时间在紧张而有序的流程中一点点流逝。

第一天，进展顺利。第二天下午，在完成某个关键金属互连层的光刻后，在线检测系统发出了警报——该层图形的线宽均匀性出现异常，部分区域偏窄。

现场气氛骤然紧张。立刻暂停流程，对问题硅片进行离线详细检测，同时检查光刻机参数和掩模版。

“不是设备问题，也不是掩模版问题。”工艺工程师很快判断，“可能是设计图形在这个区域的密度和排布，与我们工艺的局部负载效应模型有细微偏差，导致刻蚀速率不均匀。”

问题指向了设计数据与工艺模型的匹配度。这正是国产生态最薄弱的环节之一——“华晶电子”的工艺模型还在完善中，可能存在未被充分认知的边界情况。

“能不能通过微调工艺参数补偿？”用户方代表焦急地问，型号进度耽误不起。

“可以尝试，但需要时间实验确定最佳参数，而且可能影响其他区域的图形。”工艺工程师回答。

吴思远在电话会议中提出：“我们有没有可能，从设计端进行微调？比如，在那个区域稍微增加一点金属填充（duytal），平衡一下图形密度？”

这是一个思路。但修改设计意味着需要重新生成部分制造数据，并经过验证，至少需要一天时间。

“用户能不能接受一天延迟？”司长问。

航天代表与后方沟通后，回复：“可以接受，但必须确保万无一失。这是上天的东西，可靠性是第一位的。”

王磊团队立刻行动起来。他们调出该芯片的设计数据库，定位到问题区域，使用“华芯”工具的快速编辑和验证模块，在不影响电路功能和性能的前提下，添加了微小的金属填充图形。然后重新运行设计规则检查和电路逻辑等价性检查。

深夜，修改后的数据生成并验证完毕，传输给“华晶电子”。工艺工程师根据新数据，微调了刻蚀配方。

第三天，流程继续。修改后的区域顺利通过。后续工序虽然也遇到一些小波折，但都有惊无险地解决了。

整整七天后，流片全部工序完成。硅片被送入测试车间，进行晶圆级测试（WaferTest）。探针卡压在小小的芯片焊盘上，测试仪器发出指令，读取响应。

第一颗芯片，电源短路，失效。

第二颗芯片，部分存储器控制信号异常。

第三颗芯片，功能正常！

第四颗、第五颗……测试工程师紧盯着屏幕，不断报出结果。

最终统计，首批流片的良率（功能正常的芯片比例）为34%。这个数字，对于一条尚未完全成熟的1.5微米工艺线，对于一个首次采用全新设计和全新工具链的复杂特种芯片而言，不算高，但也绝非灾难——它意味着，这条自主生态链，已经能够从头到尾走通，并产出可用的芯片！

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