第381章 白熬了（1/2）

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第一个匯报的是罗华。

他把笔记本连上多媒体一体机，屏幕上出现了计算光刻模板的设计进展。

四版叠代的对比图一字排开，每一版的单元几何图案都不一样，从最开始的简单矩形结构到现在的复杂锯齿形，优化的方向清晰可见。

“目前计算光刻模板已经叠代到第四版了，第一版的全波仿真结果在目標频段中端的相位匹配度只有百分之八十七，第二版改进之后提升到百分之九十三，第三版达到了百分之九十六点五，第四版是我们昨晚刚跑完的，目標频段內的相位匹配度已经达到了百分之九十八点七。”

罗华说这话的时候语气很平稳，底下的几个人都在微微点头。

百分之九十八点七的相位匹配度，放在正常的科研课题里已经是可以结题的水平了。

接著第二个是赵雪晴。

她把磁控溅射和原子层沉积的工艺参数匯总表投在屏幕上，每一批薄膜的关键指標都標得清清楚楚的。

“镀膜工艺这边总共是跑了三批。

第一批的界面附著力不达標，金属介质界面出现了纳米级的剥离，第二批膜厚均匀性超了正负零点八个纳米，第三批在优化了溅射功率和基底温度之后，均匀性控制在正负零点三纳米以內，折射率偏差在目標范围內。”

她顿了一下，补充道：“目前第三批薄膜正在进行超表面天线阵列的集成测试，预计今晚就能出第一组耦合效率数据。”

接下来就是朱旭了。

“纳米压印母版今天中午已经完成写入了，正在进行压印工艺调试，第一版母版因为电压波动报废了，这是第二版，目前压印模具的几何精度在五纳米以內，完全满足预定的指標。”

他停顿了一下，补充道：“但是电子束光刻的写入时间太长了，一块母版全写完需要十三个小时以上，如果后续需要修改模板图案，重新写入的时间成本会非常高。

这个是目前最大的瓶颈了。”

接著是温和林和邵欢的检测模块匯报，还有柯东的电磁紧缩场匯报。

每个人的进展都算不上差，甚至可以说，按正常科研进度来看，他们的完成度已经非常惊人了。

半个月不到，从零开始搭建了一套百级洁净间產线，跑了四版计算光刻模板，镀了三批薄膜，写了两次母版，还搭好了一整套从光学到电磁的检测链路，这效率，无论在那个实验室来说都是顶尖的。

但是所有人都知道，这个完成度在肖宿的標准里，不够。

等所有模块都匯报完，会议室里重新安静下来。

所有人都不自觉地看向坐在桌首的肖宿，等著他开口。

但是肖宿没有立刻开口。

他把罗华投在屏幕上的计算光刻模板又从头到尾看了一遍，然后又翻了一下赵雪晴的薄膜参数匯总表。

“你们做全波仿真的网格划分，用的是自適应四面体，还是结构化六面体”

这个问题问得很突然，而且和刚才匯报的所有內容都不直接相关，所有人都被他问的有些猝不及防。

罗华很快反应过来，回答道：“用的是自適应四面体网格，cst的標准求解器设置，单元结构太复杂了，六面体网格不太好画。”

肖宿听完，抿了一下唇，紧接著又问了一个问题：

“那耦合矩阵求逆的求解器呢，用的分解还是共軛梯度叠代”

罗华这次回答得更谨慎了些：“分解，矩阵是稠密的，共軛梯度法收敛不了。”

肖宿点了一下头，没再问了。

会议室里的空气忽然变得很安静。

所有人都看著他，不明所以。

肖宿从座位上站起来，走到白板前面，画了一个方框，在里面写了一个矩阵。

“按你们说的，求逆用的是分解。”

肖宿转过身，面对著所有人，“这种方法的计算复杂度是o，n是网格节点数，你们模板优化一版要跑多久”

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