第317章 深水湍流（1/2）
1987年的春天来得迟缓，三月初的华北依然朔风凛冽。但在上海举行的“国际精密制造技术研讨会”会场内，气氛却异常热烈。张海洋作为“争气台”团队的代表，站在报告厅的讲台上，面对台下数百名中外专家、企业家和媒体记者，进行着中国自主研发的高端五轴联动加工中心的首次公开技术报告。
报告厅最后一排，坐着几位神色专注的外国面孔。其中一人，是德国知名机床企业克鲁格公司的技术总监汉斯·米勒。他一边听着同声传译，一边在笔记本上快速记录，眉头时而紧锁，时而舒展。
“……通过基于声纹识别的自适应刀具监测系统，我们实现了加工过程的状态实时感知与补偿，在连续加工五十个航空发动机涡轮叶片后，尺寸精度依然保持在±0.005毫米以内。”张海洋展示着实测数据曲线和加工成品照片，“这套系统不仅提高了加工质量稳定性，还将平均刀具寿命提升了百分之十八。”
提问环节，一位日本学者起身：“张先生，您提到的智能监测算法，是否借鉴了早稻田大学田村教授团队去年发表的声学特征提取方法？”
“我们确实研究了田村教授的论文，”张海洋坦然回答，“但我们的算法核心是基于深度神经网络的全流程特征学习，与传统的特征工程方法有本质区别。事实上，我们与上海交通大学听觉认知实验室的合作，为算法提供了重要启发。”
这时，汉斯·米勒举手了：“张先生，您展示的数据非常漂亮。但我们注意到，您所加工的叶片材料是TC4钛合金。我想知道，对于更难加工的高温合金，比如您们国内新研发的那种……嗯，TORCH-01材料，这套系统的表现如何？”
问题问得专业且刁钻。TORCH-01合金的具体性能数据尚未完全公开，但显然，这位德国专家掌握的信息比表面看起来要多。
张海洋面色不变：“感谢您的提问。关于新材料的加工数据，我们仍在进行系统测试，目前还不便详细公开。但可以肯定的是，我们正在针对不同材料特性优化算法模型。技术创新是一个持续的过程。”
报告在掌声中结束。会后，汉斯·米勒主动找到张海洋，递上名片：“张先生，您的报告令人印象深刻。克鲁格公司一直关注智能制造的发展，我们正在寻找有潜力的技术合作伙伴。不知道是否有机会参观贵方的实际应用现场？”
张海洋礼貌地接过名片：“感谢米勒先生的认可。参观事宜需要按程序申请，我会转达您的意向。”
回到宾馆房间，张海洋立刻将情况汇报给随行的陆野和赵同志。赵同志听完，沉吟片刻：“克鲁格公司去年拒绝向我们出售高端五轴机床，理由是‘技术管制’。现在主动提出合作，转变有些突然。”
“可能他们看到了‘争气台’的潜力，想提前布局。”陆野分析，“也可能是想借合作之名，近距离评估我们的真实水平，甚至获取技术细节。”
“无论如何，这是个机会，也是考验。”赵同志说，“我们可以同意他们有限度的参观，但必须做好充分准备。哪些能展示，哪些要保密，要提前划定清晰界限。同时，这也是一个了解国际顶尖企业技术思路和需求的好窗口。”
就在张海洋团队应对国际关注的同时，北京中关村的一间会议室里，一场关于中国集成电路产业发展的内部讨论正在激烈进行。
吴思远作为EDA软件领域的代表参会。会议召集人是电子工业部的一位司长，在座的有来自各大研究所、高校和新兴科技企业的负责人。
“同志们，‘华芯1.0’的阶段性成果令人鼓舞。”司长开门见山，“但我们也要清醒地看到，国际领先的EDA工具已经支持亚微米工艺，正在向更深亚微米迈进。我们的工具目前还停留在微米级，这是一个代际的差距。”
一位来自复旦大学微电子学院的老教授点头：“确实如此。而且EDA只是工具链的一环，与之配套的工艺模型库、标准单元库、IP核，我们几乎都是空白。没有这些，自主工具就是无源之水。”
“工艺模型和标准单元，需要芯片制造厂（Foundry）提供。”一位来自新成立不久的“华晶电子”的代表发言，“我们正在建设第一条1.5微米工艺线，预计明年投产。但工艺模型的建立需要大量测试芯片和数据积累，至少需要两到三年时间才能初步完善。”
“等不起！”一位年轻的企业代表语气激动，“现在国际上0.8微米工艺已经成熟，0.5微米正在量产。我们刚起步就落后两代，等我们完善1.5微米模型，别人已经到0.35微米了！市场不会等我们！”
会议陷入短暂的沉默。这是残酷的现实：集成电路是高度全球化的产业，技术进步日新月异，追赶者面临的不仅是技术壁垒，更是时间和生态的壁垒。
吴思远清了清嗓子，开口道：“我完全同意各位的分析。追赶很难，但并非无路可走。我建议，我们是否可以换一个思路——不完全跟随国际主流的技术演进路线。”
所有人的目光聚焦过来。
“国际巨头在既有技术路径上有巨大积累，我们亦步亦趋地追赶，永远会慢几步。”吴思远继续说，“但我们也有自身优势，比如在某些特定应用领域有强烈需求，比如可以更灵活地整合产学研资源，比如……我们有集中力量办大事的制度优势。”
他调出准备好的幻灯片：“我建议，选择一个有明确国家战略需求、国际竞争尚未完全固化的细分领域作为突破口。例如，面向航空、航天等高可靠领域的高性能专用芯片。这类芯片对工艺节点的绝对先进性要求并非最高，但对可靠性、抗辐射、极端环境适应性要求极高。这正是国外对我们限制最严、而我们需求最迫切的方向。”
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