第135章 切割测试（2/2）

机械臂將切好的硅片一片片取出，放在铺著软垫的转运托盘上。灯光下，硅片表面反射著淡蓝色的金属光泽。

王启明戴上白手套，拿起第一片，凑近灯光仔细查看。他的眉头很快皱了起来。

“表面粗糙度不对。”他声音低沉，“有肉眼可见的纵向纹路。”

顾秋实接过硅片，用指尖轻轻摩挲边缘：“感觉有点“涩”，不像进口线切出来的那么滑。”

他快步走到旁边的光学轮廓仪旁，將硅片放上去。屏幕很快显示出三维形貌图，起伏的波纹清晰可见。

“ra值1.2微米。”读数跳出，“设计目標是0.8以下。”

第一次测试，关键指標未达標。

实验室里气氛凝重了几秒，但没有人泪丧。这在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。

“问题出在哪里”江浩然问，语气平静。

王启明已经走到机器旁，调出刚才的完整运行日誌。

“我怀疑是冷却液参数和走线速度的匹配问题。”他指著屏幕上的一段曲线，“看这里，切割中期冷却液温度有轻微波动，但走线速度没有相应调整。热量积累导致局部微熔，影响了表面质量。”

“那继续实验还是调整方案”江浩然看向顾秋实。

“我们预设了两套方案。”顾秋实反应很快，“一是优化冷却液的流量控制算法，增加温度反馈闭环；二是適当降低走线速度，给冷却留足余量。我建议先试第二套，改动小，见效快。”

“需要多久”江浩然问道。

“修改控制参数，重新校准，大概两小时。”顾秋实回答。

“那就开始。”江浩然看了看表，“下午三点，第二次测试。”

简单吃了午饭，团队立刻投入调整之中。

修改控制参数、重新標定传感器、更换新的金刚线、清洁硅块装夹面————所有步骤有条不紊。

下午两点五十，准备就绪。

第二次测试开始。

这次走线速度降低了百分之十五。切割周期延长到近五小时。傍晚六点，第二批硅片出炉。

王启明第一时间测量粗糙度。“ra值0.92微米，接近目標！”

但新的问题出现了。他拿起用完的金刚线残段，在显微镜下观察：“线耗比预期高了百分之二干。线体表面的金刚石颗粒脱落率偏大。”

“应该是速度降低后，单位时间內单颗颗粒承受的切割负荷增大了。”顾秋实分析道，“得在颗粒固著强度上再下功夫。”

“还有冷却液配方。”旁边一位材料工程师补充，“现在的润滑性可能不够，增加了线体磨损”

问题一个个浮现，又一个个被拆解、分析、归因。实验室的灯亮了一整夜。

接下来一周，团队进入了一种近乎疯狂的调试循环。

每天两到三次切割测试，每次测试后立刻分析数据，调整参数，有时是冷却液配比，有时是电镀工艺的微小调整，有时是走线路径的优化。失败，分析，再试。

江浩然几乎住在了实验室。

累了就在旁边的摺叠床上眯两小时，醒了继续。

他不直接参与技术討论，更多时候是听，是看，是在关键决策点上点头或摇头。

腊月二十九，距离春节还有两天。

下午四点，第十二次全流程测试完成。

当最后一片硅片被取出时，实验室里安静得能听见通风系统的低鸣。

王启明拿起硅片，没有立刻测量，而是对著光看了很久。然后他走到轮廓仪前，放入样品。