第207章 真3D，单角度全息（2/2）

林野点头，明显认同这种克制：“我明白了。民用路线的总结就是：薄平板、万层堆叠、电控透镜、单视角深度。不跳、不飘、不搞概念，只做能落地的真3D。”

“是。”陈启明认可道，“能落地，比什么都重要。还有一个原因是，兼容2D平面显示也很简单。”

“那另一条路线呢？”林野继续问，“你们之前提过，还有一套面向大型场景的方案。”

“另一条，是会场级大型3D成像设备。”陈启明将示意屏画面切换，从平面堆叠，变成一个立方体的三维芯片结构，旁边搭配大尺寸透镜光路，“这条路线，不追求体积小巧、不追求轻薄，追求的是巨型空中立体成像，用于展厅、发布会、影院、指挥中心、科技馆等大型场景。”

林野问：“会场级的深度，也是靠电控透镜一层层造出来的吗？”

“不是。”陈启明回答得明确，“会场路线，不走平面堆叠，而是直接用三维约瑟夫森立方芯片。”

他指向动画中那个大约一厘米见方的小方块：

“芯片内部，RGB约瑟夫森谐振环不是铺在平面上，而是XYZ三轴立体排布。它本身，就是一个微型三维物体，每一个发光点的深度，是物理真实存在的，不是透镜虚拟出来的，也不是算法模拟的。”

“那放大到几米、十几米的巨型画面，靠什么实现？”林野继续问。

“靠大尺寸菲涅尔透镜。”陈启明解释，“立方芯片放在透镜的焦距附近，芯片上每一个三维发光点，经过透镜折射、放大，直接在前方空间里等比放大成像。”

“芯片只有一厘米，透镜做到一米到三米，就能把立体像放大到三米到三十米级别。深度关系、遮挡关系、透视关系，全部1:1保真，不需要复杂计算，不需要眼球追踪，纯光学放大。”

林野静静对比两条路线的逻辑，在心里默默梳理，“所以，民用与会场两条路线，核心差别可以总结成哪几条？”

陈启明一条一条讲清楚，条理分明：

“第一，结构不同：民用是平面万层堆叠，会场是三维立方芯片；

第二，光路不同：民用靠电控透镜造虚拟深度，会场靠芯片本身的物理深度；

第三，体积不同：民用是薄平板，会场需要大透镜+支撑箱体；

第四，场景不同：民用面向个人与家庭，会场面向大型公共展示；

第五，限制不同：民用必须小型化、低功耗、低成本，会场可以牺牲体积换震撼效果。”

林野长长吐出一口气，眼神微微放松，明显是把两条技术路线的骨架全部听懂了，也理顺了，“两条路线互补，互不干扰，也不能强行混用。我听懂了。”

就在这时，研发室的气密门被轻轻推开。

吴军走了进来。他没有说话，没有打扰两人的讲解节奏，只是安静地站在角落，目光落在样机与示意屏上，神情平静，明显是专程过来听一下最终技术确认。

陈启明没有停顿，继续往下讲，进入从“样机”到“产品”的最现实环节。

“不管是民用万层堆叠路线，还是会场立方芯片路线，想从实验室样机，变成真正能上市、能销售、能大规模交付的产品，都必须完成产业链升级。现有显示行业的设备、材料、工艺，全部用不了。”

林野立刻问：“升级具体包括哪些方面？每一块，你们都搞清楚了吗？”

“四个层面，全部拆完。”陈启明回答得非常细致，语气沉稳，“第一是结构升级，从传统单层平面，变成万层纳米堆叠，层间对位精度必须达到纳米级；第二是工艺升级，光刻、沉积、镀膜、切割、封装、测试设备，全部要定制改造；第三是材料升级，透明电极、超导成膜、隔离介质、可调透镜材料，全部要换代；第四是生态升级，驱动芯片、渲染算法、接口协议、内容格式，全部要重写适配。”

林野点头：“相当于重新建一条显示产业链。难度有多大？”

“很大。”陈启明平静回答，不回避困难，也不夸大恐惧，“投入高、周期长、需要上下游一起配合。但路线是闭环的，每一步怎么推进、分几代迭代、每一代解决什么问题、风险点在哪里、良率目标是多少，我这边全部都清楚了，没有黑箱，没有玄学，没有赌运气的环节。”

林野沉默片刻。

研发室内只剩下设备轻微的嗡鸣，示意屏上的动画还在缓缓转动，样机上的立体光像稳定悬浮，色彩、层次、边缘，都没有一丝抖动。

他眼神微微一动，像是从两条技术路线里，触碰到了一个更底层、更关键的交叉点。

“陈主任，我有一个延伸的问题，想请你从工程角度，客观判断一下。”

“你说。”陈启明点头。

“你刚才说，显示屏幕的万层堆叠，是从超导硬盘的千层堆叠升级过来的。因为显示不用存储、不用保存磁通、不用严格定向，所以能放开做到一万层。”

“是。”陈启明回应。

林野语速微微变快：“那现在反过来。

显示已经把万层结构跑通了：层间隔离、超导成膜、电极设计、对位精度、封装工艺、散热方案、良率控制，全部验证过，证明一万层可以稳定工作、不干扰、不断层、良率可控。

那这套已经成熟的万层工艺，能不能反向用回到超导硬盘上？”

陈启明微微一怔。

这个方向，他之前不是没有想过，但一直被“硬盘必须严格约束”的固有思维框住，没有真正从“显示反哺存储”的角度，完整推导一遍。

一旁角落里的吴军，也瞬间看向林野，神情明显专注起来。

林野继续说着：“以前硬盘只能做到一千层，不是物理上限到了，而是工艺上限到了。很多问题不是原理不通，是当时没有一套成熟的万层制程可以参考。

我在实验室里能堆到5000层，但量产方案还不成熟。

如果把显示验证好的万层结构、层间隔离方案、电极驱动方式，直接迁移、适配、优化到超导硬盘上，不去强行追求和显示完全一样，只借用它的堆叠工艺与稳定性，那硬盘的存储密度、单盘容量、读写速度，是不是可以直接提升一个量级？”

研发室安静了几秒。

陈启明慢慢回过神，眼神从最初的惊讶，变成思考，再变成清晰的笃定。

他轻轻点头，语气里带着明朗，“你说得对，这个方向，我还没有正式纳入思考路线，但物理逻辑、工程逻辑、工艺逻辑，全部成立。

显示解决的，是硬盘一直卡着的万层稳定性问题。这个方案其实还可以堆叠更高，只是目前没有必要。

显示的工程经验，确实能把超导硬盘，直接推到下一代。”

吴军这时才淡淡开口：“双路线务实、不冒进、不全息、不追求一步到位，物理自洽，工程可落地。单视角视觉深度，是现阶段民用最合理、最健康的方案。显示与存储双向反哺，逻辑成立，价值明确。”

林野不再追问，目光重新落回依旧稳定运行的工程样机上。他心里想着，这个堆叠方案，如果还能用上立方体计算单元上，计算密度可以再提升不止一个量级。

现在的立方体计算单元，超过一半的体积是钢化玻璃基片。只是这个方案，还需要更细致的验证，计算的接线比存储复杂多了，稍不留神，就会导致一整块计算单元，相当于传统全球超算的算力总和的一百倍，全部报废。

悬浮在半空的立体城市光影，安静地悬在那里，层次分明、色彩通透、深度清晰，没有重影、没有散斑、没有抖动，像一段凝固在空气中的真实结构，虽然背面的光线仍然可以从前方看到，结构总体上是半透明，但已经足够震撼，足够引发行业震动。

那不是特效，不是动画，不是概念，而是一套从底层物理、到器件结构、到工艺制程、到量产路线，全部走通的真技术。

他转回目光，看向陈启明，语气真诚：“陈主任，今天听你从头到尾讲完，我把所有细节、所有逻辑、所有路线，全部弄清楚了。麻烦你了。”

陈启明微微颔首，语气平静沉稳的只有工程师式的踏实，“林院士客气了，两天后的发布会，可以直接使用多台工程样机面向鸟巢的不同方向，只需要把其中的透镜换一下，就能形成30米的超大立体成像了。”