第547章 最后一块拼图：EDA之战（1/2）

2021年3月25日。美国华盛顿。商务部工业与安全局。

虽然“小院高墙”策略已经定调，但美国并没有放弃在每一个细分领域给向阳集团“埋雷”的努力。既然硬件芯片和系统OS已经守不住了，他们把目光投向了半导体产业链最上游、也是最不起眼的一环——EDA（电子设计自动化）软件。

新任局长正在签署一份新的出口管制令。这份文件的针对性极强，不再是简单的禁止ce或Synopsys向中国出售软件（因为向阳集团早在几年前就全面切换到了自研的国产EDA工具），而是针对一个全新的领域：《关于禁止向中国出口基于AI算法的下一代芯片设计工具的禁令》。

“局长，这有用吗？”助手有些疑惑，“向阳集团早就不用我们的EDA了。他们的自研工具虽然土一点，但也能设计出碳基芯片。”

“你不懂。”局长推了推眼镜，眼神阴鸷。“以前的EDA，只是画图工具。就像是画家手里的笔。”“但现在，硅谷正在发生一场革命。ce刚刚发布了基于AI的新一代工具，利用机器学习来自动布局布线。这将芯片设计的效率提升了10倍。”

“向阳的国产工具，还是上一代的‘死逻辑’。”“我们封锁AI-EDA，就是要制造效率差。”“这就好比，我们的工程师在用机关枪扫射，而中国的工程师虽然也有枪，但还在像推拉大栓一样一颗颗上子弹。”“只要这个效率差存在，他们设计新款芯片的速度，就永远追不上我们。”

助手恍然大悟：“明白了。这是要把他们锁死在‘手工作坊’的时代。”

……

北京向阳大厦。

“手工作坊？”林向阳看着这则刚刚弹出的新闻，嘴角勾起一抹玩味的笑容。

他此时正坐在向阳半导体设计院的机房里。在他面前，几十位资深的芯片架构师正对着屏幕抓耳挠腮。屏幕上运行的，正是向阳集团他们几年前为了应对断供而自研的国产EDA软件”。

这款软件确实立过大功，它帮助向阳挺过了最艰难的断供期。但正如美国人所说，它老了。它是基于传统的算法逻辑编写的。随着碳基芯片的集成度越来越高（已突破百亿晶体管），布线的复杂度呈指数级上升。为了设计一款新芯片，哪怕是几百人的团队，光是做物理验证就要跑上几个星期。

“林总，太慢了。”设计院院长陈工顶着两个黑眼圈，指着屏幕上密密麻麻的线路图，“碳纳米管的排列方式和硅不一样，它有特殊的‘手性’要求。现在的EDA工具，每走一步都要人工干预。我们像是在用绣花针绣清明上河图。”

“如果按照这个速度，下一代碳基芯片的流片，至少要推迟半年。”

林向阳点了点头。他知道，传统的EDA已经触到了天花板。那是人类脑力的天花板，也是传统算法的极限。

“陈工，让大家都停下吧。”林向阳突然说道。

“停下？”陈工愣住了，“林总，工期不等人啊！停下来我们喝西北风吗？”

“不用大家绣花了。”林向阳转过身，看向一直站在角落里的王博。

“王博，让盘古接手。”“是时候让他们看看，什么叫降维打击了。”

……

一小时后。绝密演示。

设计院的核心骨干被召集到大屏幕前。屏幕上没有熟悉的“铸剑”EDA界面，只有一个极简的对话框，那是盘古AI的交互界面。

“各位。”林向阳站在屏幕前。“美国人以为我们还停留在‘画图’的时代。”“但他们不知道，自从春节期间盘古‘觉醒’之后，它做的第一件事，就是把我们那几百万行EDA代码，全部嚼碎了，吞了下去。”

“然后，它吐出了这个。”

林向阳指着那个对话框。“盘古·创世EDA1.0。”

“这算什么EDA？工具栏呢？菜单呢？”陈工一脸懵逼。

“不需要工具栏。”林向阳对着麦克风，说出了一句自然语言指令：“盘古，设计一款专用于智能手表的低功耗碳基SoC。要求：集成蓝牙5.2模块，NPU算力达到2TOPS，静态功耗低于1W。制程工艺：向阳28n碳基。”

回车。

全场一片死寂。所有人都像看疯子一样看着林向阳。这也叫芯片设计？这简直是许愿！芯片设计是何等严谨、复杂的工程，怎么可能靠一句话……

然而，下一秒。质疑声被卡在了喉咙里。

屏幕上，无数的数据流开始疯狂瀑布般落下。“架构定义……完成。”“RTL代码生成……完成。”“逻辑综合……进行中。”

大屏幕中央，一张芯片的版图开始以肉眼可见的速度生长。不是像人类那样，一个模块一个模块地拼凑。而是像植物生长一样，从核心向外蔓延。原本让陈工他们头疼不已的布线问题，在盘古手里，就像是水流经过河道一样自然。它自动避开了所有的拥堵点，利用碳纳米管的特性，画出了人类根本无法想象的、充满了不规则美感的线路。

5分钟。

屏幕定格。一张拥有30亿晶体管的复杂芯片版图，完整地呈现在众人面前。“物理验证（DRC）：通过。”“时序收敛：完美。”“预计性能：比同类人工设计提升30%。”

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