第111章 专利壁垒下的攻守与暖光（1/2）

2016年春分刚过，汉市的早樱正盛，满城粉白簌簌落在街道上，连空气里都飘着淡淡的花香。但国际会展中心的科技论坛现场，却感受不到半分春日暖意——巨大的玻璃穹顶下，冷气开得十足，场内数百个座位座无虚席，前排架着数十台相机，镜头齐刷刷对准台上的莱茵科技新任亚太区负责人罗伯特。

罗伯特穿着一身定制的深灰色西装，面料挺括得没有一丝褶皱，他左手插在裤袋里，右手握着话筒，指尖无意识地摩挲着话筒边缘。他的目光扫过台下时，带着一种居高临下的审视，像是在打量一群尚未成熟的对手，最后视线稳稳落在第一排正中央的张涛身上，嘴角勾起一抹若有似无的轻蔑。

“各位或许听说了，涛宇去年推出的‘涛芯3号’，号称‘国产中高端芯片突破’。”他的声音透过音响传遍全场，带着刻意放慢的节奏，每一个字都像小锤子敲在人心上，“但据我所知，这款芯片的封装技术，至今还在使用莱茵十年前申请的专利——没有我们的授权，你们连芯片的‘外壳’都做不完整。”

台下立刻起了一阵低低的骚动。坐在张涛身旁的李华雪，手指猛地攥紧了笔记本，纸面被捏出几道深深的折痕。她抬眼看向张涛，发现他依旧保持着平静的坐姿，指尖却在膝盖上轻轻敲击着，那是他思考时的习惯动作——显然，张涛已经在快速计算专利封锁的影响。

“罗伯特先生！”第一排的记者突然站起来，话筒举得高高的，“您这番话是否意味着，莱茵将全面限制对中国企业的专利授权？”

罗伯特没有直接回答，而是慢悠悠地掏出一个深蓝色文件夹，举在胸前晃了晃，金属夹在灯光下反射出冷光：“我们已经和欧美三家顶尖半导体企业达成共识，梳理出300项核心专利，构建成完整的专利壁垒。”他顿了顿，目光再次扫过全场，语气带着不容置疑的强硬，“从今天起，任何使用这些专利的中国芯片，都别想踏入欧洲市场一步。”

这句话像一颗炸弹，场内瞬间炸开了锅。有记者追问后续影响，有国内芯片厂商代表脸色发白地低头私语，还有人悄悄用手机发消息。张涛终于动了动，他微微侧头，对李华雪低声说：“德国那三家汽车零部件厂商的订单，还有法国的两家，全得暂停了。”他的声音很轻，却带着清晰的条理，“违约金加上生产线空置成本，初步算下来，至少要亏5000万。”

李华雪咬了咬下唇：“我们实验室有几个专利替代方案，就是氮化镓晶圆的测试还没完成，需要时间。”

论坛一结束，张涛没接受任何媒体的采访，甚至没来得及喝一口水，就快步走出会展中心，对等候在门口的司机说：“去总部，越快越好。”车子驶离会展中心时，他透过车窗看到罗伯特被一群记者围着，笑容得意，心里却没什么波澜——焦虑解决不了问题，当务之急是稳住局面。

二十分钟后，涛宇集团顶层会议室的门被推开，张涛走进去时，涛讯科技、涛讯研究院、涛宇金融、华雪实验室四个子公司负责人已经到齐。长条会议桌两侧坐得满满当当，涛讯科技生产部总监手里攥着生产线排班表，财务部经理面前摊着厚厚的账本，研发部的几个工程师还在低声讨论专利替代方案。投影幕布上，红色的“暂停订单明细”几个字格外醒目，

“大家先冷静，慌解决不了问题。”张涛走到幕布前，拿起激光笔，红色的光点落在“欧洲市场”几个字上，“现在我们有两条路可走，也就是‘双轨破局’策略。”

他先指向左侧的“对外”板块：“东南亚市场这两年汽车产业增速很快，泰国、马来西亚的车企对芯片性价比要求高，对专利的敏感度没那么强。我明天就飞新加坡，牵头召开东南亚科技企业峰会，开放咱们30项中低端芯片专利，换他们的市场准入——只要能打开新兴市场，欧洲这边的损失就能补回来一部分。”

生产部总监立刻举手：“张总，要是转产东南亚订单，生产线需要调整，工人排班也得重新排，原材料库存可能不够……”

“原材料我让采购部今天就联系东南亚供应商，优先调货。”张涛打断他，语气干脆，“生产线调整的周期，最多给你们三天，有困难吗？”

生产部总监咬了咬牙：“没问题，我们加班赶工！”

接着，张涛的目光转向李华雪：“对内这条轨，就靠你们实验室了。把芯片封装、算法优化、晶圆切割这六个核心领域拆成十个小组，每个小组盯一个替代方向，加速国产专利研发。需要多少资金、多少设备、多少外部专家支持，随时提，我来协调。”

李华雪立刻点头，笔尖在笔记本上快速记录：“我们上周刚和华中科大材料学院联系过，他们有个团队在做新型封装材料，要是能合作，测试周期能缩短一半。就是合作经费可能需要200万……”

“经费明天就让财务部拨过去。”张涛毫不犹豫，“另外，我让行政部在实验室旁边加建一个临时休息区，给加班的同事准备餐食和住宿，务必保证大家没有后顾之忧。”

李柔雪也补充道：“金融这边会提前储备5000万流动资金，要是东南亚那边需要保证金，或者研发这边有紧急开支，我们能随时调款，不会耽误事。”

本章未完，点击下一页继续阅读。