第371章 你们服不服？！（1/2）

“刚与柔，是两种完全对立的物理特性。一种材料，不可能同时具备这两种顶级的属性。”

“我查遍了我们所有的材料数据库，包括几个还在理论阶段的军工项目，没有任何一种合金，能达到这张图纸上要求的十分之一。”

“简单来说，”刘敬同做出了最终结论，“制造这把刀的材料，地球上，不存在。”

这句话，像一盆冰水，浇灭了会议室里最后一丝侥幸。

如果连最基础的材料都没有，那后续所有的设计，都只是空中楼阁。

整个会议室，再次陷入了绝望的沉默。

所有人都看向主位上的李振邦。

他们等着这位所长，把这份荒谬的指令，驳回去。

然而，李振邦没有说话。

他只是戴上老花镜，一遍又一遍地，审视着那份设计图的每一个细节。

和其他人不同，他没有被那些“不可能”的指标吓倒。

他看到的，是另一层东西。

比如，在那个最不可思议的“钨钛记忆合金”的合成路径图里，设计者标注了一行小字。

“注：在1200K高温、20万个标准大气压环境下，利用超晶格结构诱导量子隧穿效应，可实现钨、钛原子在晶格层面的非经典结合，从而同时获得宏观刚性与微观柔性。”

李振邦的手，微微颤抖了一下。

量子隧穿效应。

超晶格结构。

这些最前沿的，只存在于理论物理学家草稿纸上的概念，居然被用来，设计一种合金材料的合成路径。

他又看向那个被赵卫国斥为“天方夜谭”的微型功能头。

在它的散热解决方案一栏，设计者同样给出了一行匪夷所思的注释。

“注：利用帕尔贴效应，在芯片基板两侧制造微观温差，可实现无工质主动制冷，预计核心温度可稳定控制在37.5±0.1℃。”

帕尔贴效应！

用半导体制冷片的技术，去给一枚比米粒还小的芯片降温？

而且还是在纳米级别上实现的！

一个又一个，颠覆了现有工程学常识的设计。

一个又一个，用更底层的物理学规律，去解决工程学难题的，天才般的构想。

这思路，根本不属于这个时代！

李振邦缓缓摘下眼镜，他感觉自己的心脏，在砰砰直跳。

这不是一份设计图。

这是一本，来自未来的，教科书。

“都说完了？”

李振邦缓缓开口，声音不大，却让整个会议室瞬间安静下来。

他站起身，目光扫过一张张或激动，或困惑，或沮丧的脸。

“你们说的都对。”

“按照我们现有的技术，现有的思路，现有的流程，这个东西，就是一堆废纸。”

他顿了顿，语气突然变得锐利。

“但是！”

“你们有没有想过，为什么上面会给我们下达一份‘甲级’指令，来生产一堆废纸？”

“你们有没有想过，设计出这份图纸的人，他凭什么敢写下这些我们认为‘不可能’的参数？”

没有人回答。

“我告诉你们为什么。”

李振邦的声音，开始带上一丝被点燃的兴奋。

“因为，这不是一份普通的订单。”

“这是一份战书！”

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