第379章 半导体起步（1/2）

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一九八二年一月，兰芳市，国家规划委员会。

陈启面前摊着三份报告。第一份是周文泰刚刚提交的《全球电子产业发展趋势分析》，密密麻麻的数据显示：1981年，全球半导体市场突破一百五十亿美元，年均增长率超过百分之二十。日本企业正在疯狂扩张，美国企业开始将封装测试环节向东亚转移。

第二份是林文正的《出口加工区二期规划》，计划引进一百家电子企业，但面临一个致命瓶颈——没有技术人才。

第三份最短，只有一页纸，是陈启自己写的：

“半导体封装：1982年切入最佳时机。成本低、门槛低、需求大。三年内培养本土工程师，五年内掌握核心技术，十年内形成完整产业链。”

林文正看着他写的那行字，忍不住问：

“总理事，您怎么知道半导体封装是下一个风口？”

陈启没有解释。他没法解释自己为什么知道——前世的历史书上写得清清楚楚：八十年代初，日美半导体战争爆发，日本企业崛起，美国企业开始将封装测试外包到东亚。台湾的日月光、硅品，韩国的三星，都是在这个时期起家的。

“文正，”他指了指地图上那片出口加工区，“把最靠近港口的那块地留出来。五百亩。我要建一个半导体封装基地。”

林文正倒吸一口气：“五百亩？那得投多少钱？”

陈启沉默片刻：“先投两亿。不够再加。”

林文正没有再问。他跟着陈启干了十二年，早就习惯了这种“先干再说”的风格。

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一月十五日，兰芳市，一家不起眼的酒店会议室。

周文泰主持了一场秘密会议。参会者只有六个人，都是从兰芳“星火计划”人才库里筛选出来的——有在新加坡半导体厂干过的，有在日本电子公司留过学的，有在台湾读电机系的。

会议只有一个议题：如何从日本和台湾挖人。

“直接挖现成的专家。”一个叫陈志远的年轻人举手，“我表哥在台湾联电当工程师，他说最近公司内部斗争很厉害，一批老将被排挤，正想找下家。”

周文泰眼睛一亮：“能联系上吗？”

陈志远点头：“我可以试试。”

另一个叫李美珍的女工程师接着说：“我在日本留学时的导师，今年退休。他在东芝干了三十年，精通半导体封装工艺。如果能请他来兰芳当顾问，可以带出一批学生。”

周文泰在笔记本上飞快记录。

会议结束时，他们列出了一份三十七人的“猎头名单”，分布在台湾、日本、香港、美国。

“一个一个联系。”周文泰说，“待遇不是问题。问题是——他们愿不愿意来一个没听说过的国家。”

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二月，第一份“猎头”邀请发出。

收件人是台湾联电前技术副厂长林文德。信里只有短短几行字：

“林先生：听闻您最近离职，深感惋惜。兰芳共和国正在筹建半导体封装基地，急需您这样的人才。如果您愿意来兰芳看看，我们将承担一切费用，并提供您无法拒绝的条件。期待您的回复。”

林文德收到信时，正窝在台北的出租屋里，借酒消愁。五十三岁，技术过硬，却因为得罪了董事会，被扫地出门。投了十几份简历，全部石沉大海。

他以为这辈子就这么完了。

这封信，像一根救命稻草。

他犹豫了三天。兰芳？那个南洋小国？听都没听过。

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