国产AI合纵时刻：2025年从“备用方案”到“主流体系”的生态跃迁（1/2）
2025年岁末，国产AI产业迎来了一场足以改写行业格局的“合纵”浪潮。12月15日，计算机视觉与大模型领域的头部企业商汤科技，正式发布行业首个多剧集生成智能体Seko2.0，其在长视频生成中实现的角色一致性与画面稳定性突破，一经亮相便引发全行业关注。而就在同一天，国产芯片巨头寒武纪随即宣布，已完成对商汤“日日新”大模型体系的“Day0”深度适配——这一“产品发布+芯片适配”的同步动作，不仅创下了行业技术响应速度的新纪录，更让商汤科技成为寒武纪在DeepSeek之外，唯一一家官宣达成此类深度协同的大模型厂商，为2025年国产AI生态的协同发展写下了浓墨重彩的一笔。
三天之后，商汤科技再传捷报——公司成功完成新股配售，募资规模达到约31.5亿港元，这笔资金的背后，是不少于六家机构的积极认购。在资本市场趋于理性的2025年，如此规模的募资与机构追捧绝非偶然。公告明确指出，这笔资金将全部用于扩大AI大装置规模与提升国产化比例，这无疑是资本市场用“真金白银”，为商汤科技所坚持的生态路线投下的信任票，也印证了市场对国产AI生态价值的深度认可。
将时间的指针再向前拨动半个月，12月初的资本市场早已为国产AI热潮预热。国产GPU赛道的两大生力军摩尔线程与沐曦，相继登陆资本市场，其中摩尔线程五天内暴涨700%，沐曦上市当日最高涨幅更是达到惊人的744.64%。这一现象级的市场表现，不仅点燃了投资者对国产算力的热情，更释放出一个强烈的信号：2025年的国产AI产业，底层算力支撑已从“实验室技术突破”全面走向“规模化商业化落地”，产业发展的根基愈发坚实。
头部大模型厂商与芯片企业的深度协同、资本市场对国产算力与模型企业的狂热追捧、产业巨头持续加码AI基础设施建设，多重信号交织之下，一个深刻的产业转折在2025年已然成型——国产AI生态，正从过去受外部环境驱动的“备用方案”，加速演进为一个拥有自驱力、吸引力和完整性的主流体系。而寒武纪与商汤科技的“Day0”适配，正是这场生态重构中最具代表性的注脚，它不仅是技术层面的高效协同，更是产业共识凝聚的鲜明标志。
长期主义的硬核回报：五年布局筑牢2025生态基石
AI国产化进程的初期，行业面临的不仅是技术从0到1的突破，更是一场关于战略定力的严峻考验。彼时，“国产算力”在多数企业眼中仍是充满不确定性的替代方案，其商业化路径尚不清晰，绝大多数企业选择将资源倾注于算法落地与短期变现，鲜少有人愿意在基础设施层面进行长周期、重投入的布局。
商汤科技的选择，呈现出截然不同的战略逻辑。早在2020年，当行业焦点仍集中于垂直场景的算法应用时，商汤便已启动对AI大装置（SenseCore）的战略性重投入。这并非简单的算力堆砌，而是一个贯穿IaaS（基础设施即服务）、PaaS（平台即服务）到MaaS（模型即服务）的体系化工程，旨在为AI模型的工业化生产提供全栈工具链。这一前瞻性布局在当时承受了巨大的成本压力与市场质疑，但商汤始终坚持长期主义，在国产AI的萌芽阶段便埋下了生态协同的种子。
长期主义的价值，在2022-2023年的产业剧变中逐渐显现，并在2025年迎来全面收获。2022-2023年大模型浪潮席卷全球，无数公司匆忙涌入赛道追逐热点，商汤却始终保持战略定力，并未跟风单一模型的短期热度，而是系统性地推出了“日日新”大模型体系，并持续深耕多模态原生架构。更具战略意义的是，在国产芯片性能与生态均不成熟的阶段，商汤便已主动推进与华为昇腾、寒武纪、沐曦、摩尔线程、壁仞等几乎所有主流国产芯片的适配工作，构建起多元化的国产算力供给体系。
位于上海临港的商汤智算中心（AIDC），经过五年建设与迭代，不仅成为亚洲最大的超算平台之一，更在2025年演进为一个多元国产算力的集成验证场与效能优化平台。在这里，不同架构的国产芯片通过技术适配实现高效协同，不同场景的应用需求反向驱动软硬件协同优化，形成了独特的产业生态闭环。
在与各家国产芯片企业的合作中，商汤的技术适配能力与生态开放态度得到充分体现。与沐曦的深度适配，不仅确保了沐曦GPU在商汤大装置中的高效运行，双方还联合开发了一体机、平台适配、模型适配等多款产品解决方案，形成了底层技术开放共建共享的模式，共同开展技术深度适配、产品解决方案联合开发以及软硬件协同开发等工作，满足不同行业客户的多样化需求。与华为昇腾的合作则聚焦硬核技术攻坚，成功突破384超节点集群的调度优化等难题，有效提升了大模型训练的通信效率与稳定性，为超大规模模型训练提供了可靠的国产化方案。
即便是与摩尔线程的适配合作，也实现了历史性突破——完成了国产GPU首次千亿参数大模型的训练与推理任务验证，让国产算力在工业级标准的检验中站稳了脚跟，形成了“需求-供给-优化”的良性闭环合作机制。商汤官方在回复投资者问题时明确表示：“公司与摩尔线程多年来保持业务合作关系，公司算法已完成对其相关产品的适配，双方的协同将有助于提升公司产品的市场适配性。”
进入2025年，当行业共识转向“多模态是AGI未来”时，商汤凭借五年长期投入，已在多模态领域构建起难以逾越的技术壁垒。其开源的行业首个实时视频生成框架LightX2V，通过工程化手段将显存需求压缩至8GB以下，使消费级显卡也能运行复杂模型，5秒视频可在5秒内完成渲染，目前已适配寒武纪、沐曦等多款国产芯片。而商汤的NEO架构更以1/10的数据量达成顶尖的视觉理解能力，突破了大模型对数据的依赖瓶颈，为多模态技术的规模化应用扫清了障碍。
因此，寒武纪在2025年12月15日的“Day0”适配，绝非一次孤立的技术响应。它本质上是对商汤贯穿五年甚至更长时间的技术定力与生态战略的高度认可，是一场基于共同理念与长期磨合后形成的自然选择。寒武纪看中的，不仅是商汤大模型的技术实力，更是商汤将技术布局转化为确定性基础设施的能力，是商汤能够将芯片硬件潜力充分释放为商业价值的系统整合能力。
在2025年国产AI从可用走向好用的关键跃迁中，这种长期主义所积淀的系统性优势，已成为稀缺且关键的产业基石。商汤用五年时间证明，国产AI的成功不在于单点技术的突破，而在于全产业链协同的生态构建，这种深谋远虑的战略布局，在2025年的产业竞争中尽显成效。
适配三级跳：2025年从“能跑”到“极致”的性能突破
国产化适配的深度，直接决定了一项技术从实验室成果转化为市场竞争力的距离。在国产AI的发展历程中，行业对国产算力的适配实践呈现出清晰的渐进层次，而到了2025年，头部企业已完成从“能跑”到“极致”的跨越式发展，推动国产AI真正具备了市场竞争力。
国产化适配的第一层是“能跑”。这一阶段的核心目标是完成基本的功能性验证，确保模型能够在目标芯片上启动并完成推理任务。在国产AI发展初期，这是必须跨越的基础门槛，是国产替代的“入场券”，解决了从无到有的问题。但在这一阶段，适配工作往往停留在基础兼容层面，模型性能、运行效率与成本控制均未达到商业化要求，国产算力更多只是作为“备用方案”存在。
第二层是“好用”。随着技术经验的积累，适配工作进入优化阶段。通过基础的算子优化、内存调度和框架调整，使模型在国产芯片上的性能效率提升至可满足实际业务需求的“可用”水平。这一阶段标志着技术方案具备了初步的商业化基础，国产算力开始从“备用”走向“常用”，在部分场景中能够替代进口方案完成核心任务。但此时的适配优化仍以通用场景为主，尚未充分结合具体硬件架构特性与行业场景需求，性能表现与成本优势仍有提升空间。
第三层是“极致”。这是2025年国产AI适配工作的核心方向，也是头部企业的竞争焦点。它要求超越通用优化的局限，基于特定硬件架构的特性进行深度的软硬件协同设计，甚至重新思考算法与模型的实现方式，从而充分释放芯片潜力，最终实现在特定场景下的性能表现超越行业通用基准。抵达这一层，意味着国产方案不仅能够替代进口产品，更具备了独特的竞争优势，成为市场选择中的“最优解”而非“无奈之选”。
商汤与寒武纪在2025年的深度合作，正是朝着“极致”适配的目标迈进，而这一目标的实现，植根于商汤技术体系两个设计上的先天优势，这也是其能够在2025年引领适配潮流的核心原因。
首先是架构级的硬件友好基因。商汤的LightX2V实时视频生成框架，在架构设计中便预埋了“国产化适配插件模式”，这种设计并非在技术栈定型后打上的补丁，而是源于系统级的前瞻思维。这一模式使得针对不同国产芯片的深度优化能够以模块化、低耦合的方式高效集成，大幅降低了适配难度与性能损耗。同样，其Seko系列模型原生支持低比特量化、稀疏注意力等先进的模型压缩与加速机制，这些特性能够让模型更自然地适配国产芯片的存储体系和计算单元，使国产芯片上的推理性能提升3倍以上成为现实。
从源头开始的协同设计，让商汤在与寒武纪的“Day0”适配中展现出惊人效率。在Seko2.0发布前，双方团队已基于长期合作积累的技术经验，完成了核心算法与芯片架构的预适配，发布当日仅需完成最终的验证与调试，便实现了模型在寒武纪芯片上的高效运行，且在模型效率、算力增强、资源利用率等方面取得了显着成果。这种“发布即适配”的行业标杆，正是架构级友好设计的最佳佐证。
更深层的优势，在于场景驱动的优化闭环。商汤构建了从AI大装置（算力层）、大模型平台（平台层）到丰富行业应用（落地层）的完整垂直整合生态，并通过“1+X”战略实现落地。在这一生态体系中，来自金融、工业、医疗、消费等一线场景的真实、高要求需求，能够自上而下驱动“日日新”大模型的定向优化；而每一次模型优化，又能在商汤底层SenseCoreAI大装置上，与寒武纪等国产芯片进行软硬协同的极致调优；最终，优化成果直接转化为客户端的时延降低、吞吐量提升与总拥有成本（TCO）下降，形成“需求-优化-落地-反馈”的完整闭环。
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