第163章 和大佬对线?(1/2)
第163章和大佬对线
就在杨沛龄犹豫,要不要开口询问时。
会议室的后面。
夏裴诉直接举起手。
待江阳点头后。
他站起身,道:“我有一个问题。”
“集成电路確实比电子管性能更好。”
“但我们要怎么解决,高集成度下的散热、信號干扰的问题”
听到这个问题。
计算技术研究所的其他人,微微点头。
江阳道:“很简单,分块式设计。”
“再加上强制风冷,或者液体冷却。”
“后者效果更好,但目前来说,前者更划算————”
他一边说。
一边从台上桌子的粉笔盒中,拿出一支粉笔。
散热比较好解决。
比较麻烦的,是电路设计。
江阳的方案。
是双面多层印刷电路板+屏蔽层+去耦电容。
多管齐下。
完成任意两个,就基本能解决问题。
夏裴诉看著江阳提供的方向,陷入沉思。
这些技术。
他並不算特別陌生。
只不过。
江阳提出的,明显要比国內领先很多。
比如双层印刷电路板。
他们现在。
都还只能通过仿製老大哥的设备,生成单面印刷电路板。
屏蔽层和去耦电容。
就更加不用提。
前者还在用手工包裹铜箔或铝箔,作为临时屏蔽。
后者。
体积大、精度低就不提了,性能还不稳定。
在这种状况下。
他不明白。
江阳是怎么有信心,能开始研製计算机。
想到这里。
夏裴诉眉头微皱,准备继续追问。
但没等他开口。
江阳就道:“双面印刷电路的关键,是过孔金属化和精密蚀刻。”
“屏蔽层可以通过接地设计,达到不错的效果。”
“至於去耦电容,关键是陶瓷介质配方,这个我会去解决————
隨著江阳的阐述。
夏裴诉嘴里的话,又咽了回去。
他看向江阳。
目光之中满是不解。
当然。
不只是他。
杨沛龄、张校详等计算技术研究所的人,也差不多。
他们都觉得奇怪。
—一口气这么大,说解决就解决
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最奇怪的是。
半导体所这边,竟然完全没有觉得有问题!
就在夏裴诉等人,满肚子疑惑时。
江阳介绍完。
开始说出,他们要达到的目標,道:“双面印刷电路板,线宽要小於0.3——————”
“屏蔽层电阻,电磁屏蔽效能,要在10—100hz频段衰减————”
“至於去耦电容,每1—3个逻辑门,都要配置1个0.1μf陶瓷电容————”
夏裴诉这会儿,人已经有点懵了。
要说江阳不懂。
可这么具体,且完善的標准,一窍不通的人绝对制定不出来。
而且听著听著。
他竟然开始觉得,好像確实有实现的可能。
就在这时。
江阳说完技术標准,接著道:“当然达到这个標准,並不容易。”
“所以我们。”
“目前的任务,还是先把理论的问题解决。”
他刚刚就是拓展一下。
至於给方案。
肯定不能太著急,要慢慢来才行。
会议室內,安静了好一会儿。
隨后。
计算技术研究所的其他人,相继开始提问。
张校详道:
——
“江教授,目前计算机的主流,是分立元件。”
“但您在资料中。”
“提到改用集成电路的话,需彻底重构,这是为什么呢”
江阳道:“这个就是比较复杂的问题了。
“简单来说。”
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