第506章 把铅笔芯炸了（2/2）

在微观世界里，它们像鞭炮一样炸断了，化作一缕青烟碳原子气化。

而旁边的“好管子”，因为处于关闭状态，没有电流通过，安然无恙。

“继续！加大力度！”

AI像一个不知疲倦的狙击手，在一块晶圆上，进行了数亿次的微型爆破。

一小时后。

晶圆变得“干净”了。

再次测试导电性。

“开关比on/offRatio：10的6次方！”

彭教授看着数据，惊呼出声。

“纯了！真的纯了！”

“这是99.9999%的半导体纯度！”

第一只拦路虎，被电死了。

坏的剔除了，剩下的都是好的。

但是，它们还是乱的。

像一堆乱草一样铺在晶圆上，性能大打折扣。

要想做高性能芯片，这些管子必须排队。

整整齐齐，方向一致，间距相等。

“怎么排？”彭教授又发愁了，“这东西太轻了，风一吹就跑。用镊子夹？夹不住。”

林远看着那些乱草。

“既然它们轻……”

“那我们就让它们飘起来。”

“然后，顺着水流流成一条线。”

“流体组装。”

林远想起了在江钢做水处理的经验。

“我们造一个水槽。”

“把碳纳米管，放在水面上漂着。”

“然后，把晶圆，慢慢地从水里提起来。”

“利用水的表面张力，和重力。”

“当水流往下流的时候，它会带着碳纳米管，顺着水流的方向，自动拉直！”

“就像放排。”

木头在河里乱漂是横七竖八的，但只要水流够快，木头就会自动顺着水流方向排成一列。

“这需要极高的稳定性。”彭教授提醒，“水面不能有一点波纹。”

“没问题。”

林远想起了那个“悬浮实验台”。

“我们有最好的减震系统。”

“而且，”林远补充道，“我们还可以加点料。”

“在水里，加一种特殊的表面活性剂类似洗洁精。”

“让碳纳米管之间，保持距离，不打架。”

pFL实验室。

一台全封闭的“提拉机”正在工作。

水面平静如镜。

黑色的碳纳米管溶液，漂浮在水面上。

一只机械手，夹着一片晶圆，以每分钟1毫米的速度，极其缓慢地从水里提起来。

所有人都屏住呼吸。

显微镜实时监控。

只见在水面和晶圆的交界处三相接触线。

那些原本杂乱无章的碳管，在表面张力的作用下，像听话的士兵一样，一根根转过身来，头朝上，脚朝下。

紧紧地贴在晶圆表面。

笔直。

平行。

致密。

当整片晶圆提出来的时候。

它表面覆盖了一层淡淡的黑色薄膜。

在显微镜下看，那是一片完美的阵列。

就像是织布机织出来的黑色丝绸。

每微米宽度里，整齐地排列着200根碳纳米管。

“完美……”

彭教授看着这幅画面，感觉像是在看艺术品。

“这就是阵列碳管。”

“有了这个，我们就能造出比硅芯片快十倍的晶体管！”

技术通了。

但是，林远并不轻松。

因为这套工艺，虽然先进，但太慢，太贵。

“烧荒”要烧几个小时。

“提拉”要提一天。

这一片晶圆的成本，是硅晶圆的一百倍。

“老板，这玩意儿做cpU行，做手机芯片……太奢侈了吧？”顾盼算账算得心疼。

“初期肯定贵。”林远说。

“但是，只要性能足够强，就有人买单。”

“我们先不卖给手机厂。”

“我们卖给超算。”

“卖给那些需要极致算力，不在乎钱的客户。”

“比如气象局，核能所，还有……军方。”

林远拿起那片黑色的晶圆。

这就是未来的“碳基之心”。

但是，就在这时。

一个意想不到的麻烦来了。

“老板，”王海冰急匆匆跑进来，“坏消息。”

“我们的封装出问题了。”

“封装？”林远一愣，“我们不是有雷神和海丝胶吗？”

“那些是给光子芯片用的。碳基芯片不一样。”

“碳基芯片太薄了，太脆了。而且它不耐高温虽然比硅好点，但金属接触点怕热。”

“最要命的是它跟金属不亲。”

“我们做出来的电极金属触点，粘在碳管上，接触电阻特别大。”

“电通不过去，或者一通电就发热烧毁。”

“这叫接触势垒。”

“如果不解决这个问题，芯片就是个发热的暖宝宝，根本跑不快。”

林远皱眉。

解决了材料，解决了排列，却卡在了“接线”上。

就像你造了个法拉利引擎，结果油管接不上。

“金属不亲碳……”

林远看着元素周期表。

“那就找一种既像金属，又像碳的东西。”

“做个中间人。”

“什么东西？”

“石墨烯？”王海冰问。

“不，石墨烯是平的，不好接。”

林远目光下移。

“用碳化钛tic。”

“或者是钼o。”

“我们要搞一种端部接触工艺。把金属，焊进碳管的端头里！”

“这不是物理接触。这是化学键合！走，回江钢。找孙大炮，我们又要炼金了。”